半桥功率模块（IPM）凭借其高集成度、高可靠性、布板灵活、设计与使用便捷等诸多优势，被广泛应用于无刷电机驱动领域，其中在高速风筒中的应用尤为突出。作为高速风筒电机驱动方案中的主功率器件，IPM需要在满足功率和散热要求的基础上持续精简设计，以实现系统降本；同时，针对复杂工况提升抗干扰性，并提供丰富的保护功能，以增强系统的稳定性。并且，传统的高压半桥工艺生产周期较长，难以满足高速风筒产品需求变化快的特点，容易导致供应端响应滞后。

针对这些行业痛点，晶丰明源推出第二代高性能功率半桥模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。该系列产品采用紧凑型封装结构，构建简洁外围电路设计且大幅优化方案成本。展现出卓越的跨场景适配能力，不仅适用于高速风筒，还在高压风机、排气扇、高压水泵等领域展现出广阔的应用前景。 

• 模块自供电，无需外部供电，省去自举二极管，同时降低辅助电源电流和BOM成本

• 集成母线电压检测，精简外部电路

• FO/SD故障状态输出/外部关断控制及复位技术，MCU宕机后模块能实现快速自我保护

• VTS温度输出，全时段监控每个模块温度

• 集成快恢复MOSFET，损耗小，一致性好

• 更高的耐负压能力

• 内置硬件过流保护（OCP）、过温保护（OTP）、母线电压欠压保护（UVLO），满足认证要求

• EMI优化设计，降低EMI滤波器件成本

• 全新的半桥封装，采用低热阻设计，保证散热能力

• 高低压直流电气间距>2.5mm，适应高湿环境绝缘要求

• 全系列ESD能力提升：HBM=3.5KV